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Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 주식 분석

Kulicke and Soffa Industries, Inc.(KLIC)는 나스닥에 상장된 반도체 장비 및 재료 주식이며 미국 달러로 거래됩니다.

KLIC

$81.62

+$2.80 (+3.55%)

2026년 9월 4일 · 종가

비교

가격 추이

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KLIC 주요 지표

2026년 9월 4일 기준
거래
시가
$80.38
전일 종가
$78.82
당일 변동폭
79.93–81.83
52주 변동폭
35.02–135.80
거래량
641.50K
베타주가가 시장 대비 얼마나 움직이는지를 나타냅니다. 1.0이면 시장과 같고, 높으면 변동이 크며 낮으면 작습니다.
1.62
밸류에이션
시가총액
$42.71억
PER
36.11
예상 PER주가를 지난해가 아닌 향후 1년 예상 이익으로 나눈 값입니다.
13.83
PEG 비율PER을 예상 이익 성장률로 나눈 값입니다. 높은 PER을 성장 속도와 함께 볼 수 있습니다.
2.38
PSR시가총액을 연간 매출로 나눈 값입니다. 아직 이익이 없어 PER을 구할 수 없는 기업에 유용합니다.
4.49
EPS (최근 12개월)최근 12개월 동안 주당 귀속되는 이익입니다.
2.26
재무 (회계연도)
매출 (회계연도)
$6.54억−7.38%
순이익 (회계연도)
$21.30만
순이익률모든 비용과 세금을 제한 뒤 매출에서 이익으로 남는 비율입니다.
12.18%
발행 주식 수모든 투자자가 보유한 주식의 총수입니다. 시가총액은 이 수에 주가를 곱한 값입니다.
52.33M
1년 수익률
+119.16%
배당과 일정
배당금
$0.82+1.04%
배당락일
2026년 9월 17일
실적 발표일
2026년 11월 18일
평균 거래량
1.05M

기업이 공시한 지표만 표시됩니다. 데이터는 yfinance를 통해 Yahoo Finance에서 제공됩니다. 매일 업데이트.

KLIC 연도별 수익률

연도별 수익률은 일별 종가로 계산했습니다. 부분 연도는 흐리게 표시되며 별표로 구분됩니다.

연도수익률
2026 (부분 연도)+80.03%
2025−0.28%
2024−13.23%
2023+25.45%
2022−25.78%
2021+92.36%
2020+19.43%
2019+36.94%
2018−15.34%
2017+52.60%
2016 (부분 연도)+26.69%

2026년 9월 4일 기준.

KLIC 회계연도별 매출과 이익

회계연도 마감 9월
회계연도매출순이익순이익률
2025$6.54억$21.30만0.0%
2024$7.06억−$6900.60만−9.8%
2023$7.42억$5714.80만7.7%
2022$15.04억$4.34억28.8%
회계연도매출매출총이익영업이익순이익순이익률
2025$6.54억$2.78억−$3939.40만$21.30만0.0%
2024$7.06억$2.69억−$4802.40만−$6900.60만−9.8%
2023$7.42억$3.59억$6097.20만$5714.80만7.7%
2022$15.04억$7.48억$4.71억$4.34억28.8%

회사 보고 통화 기준의 연간 공시 수치입니다. 2025년 9월 30일 기준.

KLIC 배당 이력

$0.82+1.9% 2024년 대비

2025년 주당 배당금 · 4회 지급

연도주당 배당금지급 횟수전년 대비
2026*$0.412
2025$0.824+1.9%
2024$0.814+4.5%
2023$0.774+10.0%
연도주당 배당금지급 횟수전년 대비
2026 (부분 연도)$0.412
2025$0.824+1.9%
2024$0.814+4.5%
2023$0.774+10.0%
2022$0.704+18.6%
2021$0.594+18.0%
2020$0.504+4.2%
2019$0.484+33.3%
2018$0.363

최근 배당: 주당 $0.21, 배당락일 2026년 6월 18일. 배당락일 기준으로 역년별 합산한 주당 금액입니다. 부분 연도는 흐리게 표시되며 별표로 구분됩니다.

KLIC 밸류에이션과 반도체 장비 및 재료 중앙값 비교

30개 종목의 중앙값
지표KLIC반도체 장비 및 재료 중앙값중앙값 대비
PER36.1150.7729% 낮음
PSR4.495.0010% 낮음
순이익률12.18%8.32%3.9%p 높음

해당 지표를 공시한 반도체 장비 및 재료 종목 30개의 중앙값입니다. 평균이 아닌 중앙값이라 이상치의 영향을 받지 않습니다. 2026년 9월 4일 기준.

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제3자 소스에서 제공된 뉴스입니다. 투자 조언이 아닙니다.

분석

데이터 기반

회사 개요

Kulicke and Soffa Industries, Inc.(KLIC)에 시장이 매기는 가치는 $42.71억입니다. 기술 섹터의 반도체 장비 및 재료 산업으로 분류됩니다. 해당 기업은 2,551명의 직원을 공시하고 있습니다.

지난 52주 동안 가격은 $35.02에서 $135.80 사이에서 움직였습니다. KLIC에 대해 기록된 가장 최근 종가는 2026년 9월 4일의 $81.62입니다. 전일 종가 대비 +$2.80(+3.55%)입니다. 최근 종가는 그 52주 최저가보다 133.07% 높습니다.

재무 건전성

2025 회계연도 매출은 $6.54억입니다. 직전 회계연도 합계 $7.06억에 견주면 변화율은 −7.38%입니다. 같은 회계연도는 $21.30만의 순이익으로 마감했습니다. 순이익률은 12.18% 수준입니다. 반도체 장비 및 재료 중앙값 8.32%보다 3.9%포인트 높습니다. 최근 12개월 주당순이익은 2.26입니다.

기록에 있는 4개 회계연도 동안 매출은 2022 회계연도의 $15.04억에서 2025 회계연도의 $6.54억까지 변화했습니다. 기록에 있는 4개 회계연도 가운데 3개 연도에서 순이익이 흑자입니다.

밸류에이션 평가

KLIC의 후행 PER은 36.11배입니다. 이는 반도체 장비 및 재료 중앙값 50.77배보다 28.88% 낮습니다. 예상 이익 기준 PER은 13.83배입니다. PER을 예상 이익 성장률과 대비하는 PEG 비율은 2.38입니다. 매출을 기준으로 보면 주가는 매출의 4.49배 수준입니다. PSR 기준으로는 반도체 장비 및 재료 중앙값 5배보다 10.04% 낮습니다. 이들 지표를 공시한 반도체 장비 및 재료 기업은 30개이며, 인용된 중앙값은 이 집단에서 나온 값입니다.

시장 전체 대비 보고된 베타 값은 1.62입니다. 최근 10년 동안의 연환산 변동성은 45.13%입니다. 최근 1년 기준 가격 수익률은 +119.16%입니다. 10년 기준 연환산 수익률은 +22.39%입니다.

성장 및 수익

배당을 지급하는 KLIC의 배당수익률은 1.04%입니다. 반도체 장비 및 재료 중앙값 배당수익률 0.49%보다 0.6%포인트 높습니다. 표시 배당 수준 기준으로 연간 주당 $0.82입니다. 기록상 배당락일은 2026년 9월 17일입니다. 배당은 9개 역년에 걸쳐 기록되어 있으며, 2026년에는 2회 지급으로 주당 합계 $0.41입니다. 그 전해인 2025년에는 주당 합계 $0.82입니다.

기록상 가장 강했던 완전 역년은 2021년으로 +92.36%, 가장 약했던 해는 2022년으로 −25.78%입니다. 기록에 있는 완전 역년 9개 가운데 5개가 상승으로 마감했습니다. 2026년 들어 현재까지의 가격 변동은 +80.03%입니다.

동종업체 비교

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 은(는) 반도체 장비 및 재료 산업에서 운영됩니다. 시가총액 기준으로 가장 가까운 동종업체와의 비교는 다음과 같습니다:

기업명 티커 시가총액 PER
Kulicke and Soffa Industries, Inc. KLIC $42.71억 36.1
ASML Holding N.V. ASML $6586.85억 55.9
Lam Research Corporation LRCX $3849.69억 50.8
Applied Materials, Inc. AMAT $3608.57억 37.6

반도체 장비 및 재료 산업 평균 PER은 50.8배입니다. Kulicke and Soffa Industries, Inc.의 PER은 36.1입니다.

위의 모든 수치는 매일 밤 재생성될 때 이 페이지 자체의 데이터에서 읽어옵니다. 정보 제공 목적일 뿐이며 투자 조언이 아닙니다. 2026년 9월 4일 기준.

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Kulicke and Soffa Industries, Inc. 소개

Kulicke and Soffa Industries, Inc. designs, manufactures, and sells capital equipment and consumables in China, the United States, Taiwan, Malaysia, Japan, the Philippines, Korea, Hong Kong, and internationally. It operates through four segments: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions, and Aftermarket Products and Services (APS). The company provides services used to assemble semiconductor devices, such as integrated circuits, power discretes, light-emitting diode (LEDs), and sensors. It also offers ball bonding equipment, wafer level bonding equipment, and wedge and wedge-related bonding equipment; and advanced display, die-attach, and thermocompression systems and solutions, as well as tools, spares, and services for equipment. In addition, the company services, maintains, repairs, and upgrades equipment; and sells consumable aftermarket solutions and services. It serves integrated device manufacturers, outsourced semiconductor assembly and test providers, other electronics manufacturers, foundry service providers, and automotive electronics suppliers primarily in the United States and the Asia/Pacific region. The company was founded in 1951 and is headquartered in Singapore.

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