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Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 주식 분석

기술

Kulicke and Soffa Industries, Inc.

$108.57

+$4.17 (+3.99%)

최종 업데이트: 2026년 5월 26일

가격 추이

분석

회사 개요

Kulicke and Soffa Industries, Inc.는 중국, 미국, 대만, 말레이시아, 일본, 필리핀, 한국, 홍콩 등 전 세계적으로 자본 장비 및 소모품을 설계, 제조 및 판매하는 사업을 영위합니다. 이 회사는 반도체 장비 및 소재 산업에 속하며, 해당 산업은 고도화된 기술력이 필요한 반도체 생산 공정을 지원하는 핵심 인프라를 구축하는 역할을 수행합니다. 현재 회사의 시가총액은 40 억 2 천만 달러이며, 연간 매출은 6 억 8 천 7 백 5 천 8 만 달러 규모로 집계되고 있습니다. 또한 Kulicke and Soffa Industries, Inc.는 2,551 명의 직원을 고용하여 상당한 규모의 운영 체계를 구축하고 있습니다. 이러한 시가총액과 매출 규모는 반도체 장비 시장에서 이 회사가 중요한 지위를 점하고 있으며, 전 세계 주요 고객사들을 대상으로 제품을 공급하는 중견 기업의 성격을 반영합니다.

재무 건전성

Kulicke and Soffa Industries, Inc.의 연차 매출 (TTM) 은 6 억 8 천 7 백 5 천 8 만 달러로, 반면 순이익 (TTM) 은 6 천 4 백 63 만 3 천 달러의 손실로 기록되었습니다. EBITDA 는 3 천 4 백 20 만 달러를 기록하여, 매출 대비 순이익이 크게 감소한 것은 연구 개발 비용, 판매 일반 관리 비용 등 운영 비용 구조에서 상당한 부담이 있음을 시사합니다. 회사의 자유 현금 흐름은 1 억 1 천 7 백 3 만 달러로, 이는 영업 활동에서 발생하는 현금 흐름이 자본 지출을 상쇄하고도 여유가 있음을 보여줍니다. 이러한 자유 현금 흐름은 회사가 채무 상환이나 추가적인 투자 없이도 금융적인 유연성을 유지할 수 있음을 의미합니다. 수익성 측면에서 매출총이익률은 48.3%, 영업이익률은 9.8 %, 순이익률은 -9.4% 로 각각 측정되었습니다. 매출총이익률이 48.3% 로 높은 수준은 제품 단위당 높은 원가 효율성을 반영하나, 영업이익률과 순이익률이 양수에서 음수로 전환된 것은 고정비와 비용 증가가 이익을 흡수했음을 나타냅니다. 자산 대비 부채 규모를 살펴보면 현금 자산은 4 억 8 천 11 만 3 천 달러로, 부채 3 천 6 백 98 만 달러를 상회합니다. 부채 대 자기자본 비율은 4.48 로 계산되며, 이는 현금 자산이 부채를 크게 능가하고 있어 재무 건전성이 비교적 견고함을 보여줍니다. 다만 부채 대 자기자본 비율이 1 을 넘어선 점은 부채 활용도가 높다는 의미이나, 현금 보유량이 이를 효과적으로 커버하고 있습니다. 당좌비율은 4.64 로 매우 높은 수준이며, 이는 단기 채무를 상환할 유동성이 매우充裕하여 단기 유동성 리스크가 낮음을 시사합니다. 당기순이익에 대한 주주순이익 비율인 ROE 는 -7.2% 로, 자산 활용 효율성 지표인 ROA 는 0.9% 로 나타났습니다. ROE 가 음수인 것은 당기순이익이 음수였기 때문이며, 이는 주주 자본 대비 손실이 발생했음을 의미합니다. ROA 가 0.9% 로 낮은 수치는 자산 운용 효율성이 낮거나 비용 구조가 압력을 받고 있음을 반영합니다.

밸류에이션 평가

Kulicke and Soffa Industries, Inc.의 주가 수익비율 (TTM) 은 N/A 로 표시되며, 이는 현재 순이익이 음수이므로 전통적인 trailing P/E 를 적용하기 어렵다는 것을 의미합니다. 대신 순이익이 예상되는 미래 기간을 반영한 순이익 기반 평가 비율인 순이익 기반 평가 비율 (Forward P/E) 은 23.44 로 계산됩니다. trailing P/E 가 적용 불가능한 상황임에도 순이익 기반 평가 비율이 23.44 로 제시된 것은 향후 이익 회복을 전제로 한 시장의 기대치를 반영하고 있음을 시사합니다. 주가 대비 순자산비율 (Price to Book) 은 4.87 로, 이는 주가가 순자산 가치보다 약 4 배 이상 높게 평가받고 있음을 보여줍니다. 주가 대비 매출비율 (Price to Sales) 은 5.85 로, 이는 매출 기반 평가 지표에서도 주가가 높은 수준임을 나타냅니다. 또한 기업가치 대비 영업이익 비율 (EV/EBITDA) 은 104.51 로 매우 높은 수준입니다. 이러한 높은 대안적 평가 지표들은 현재 주가가 미래 성장 기대에 크게 반영되었거나, 현재 손실 상황에서 미래 현금 흐름에 대한 높은 프리미엄이 포함되어 있음을 의미합니다. 주가 변동성 분석을 위한 52 주 최고가는 77.50 달러, 최저가는 27.15 달러입니다. 현재 주가는 52 주 최고가 대비 낮은 수준이나, 정확한 현재 주가 수치가 제공되지 않아 구체적인 퍼센트 계산은 제한적입니다. 다만 52 주 최저가 대비 13.25 달러 이상 상승한 상태임을 고려할 때, 주가는 역사적 변동폭의 하단에서 상단 사이를 오르고 있는 구간임을 알 수 있습니다. 베타 값은 1.59 로, 이는 시장 평균 변동성에 비해 59% 정도 더 높은 변동성을 보이는 것을 의미합니다. 따라서 이 주가는 시장 상승 시에는 더 크게 오르고 하락 시에는 더 크게 떨어지는 높은 가격 변동성을 가지고 있는 산업 지수를 반영하는 고변동성 종목입니다.

Growth & Income

Kulicke and Soffa Industries, Inc.의 연도별 매출 성장률은 20.2% 로 매우 높은 수준이나, 연도별 이익 성장률은 -78.8% 로 급격히 감소했습니다. 매출은 빠르게 성장하고 있으나 이익은 크게 감소하고 있으므로, 비용 증가나 일회성 손실이 수익성에 부정적인 영향을 미치고 있음을 보여줍니다. 배당금 지급 관련 지표는 배당금 수익률이 1.1% 로 표시되나, 배당 지급 비율은 20,500.0% 로 비현실적으로 높습니다. 이러한 극단적인 배당 지급 비율은 순이익이 음수인 상황에서 배당을 지급하고 있다는 것을 의미하며, 이는 기업의 지속 가능성에 대한 우려를 반영합니다. 실제로 순이익이 마이너스인 상태에서 1.1% 의 배당금을 지급하고 있다면, 배당금은 자본 반환이나 내부 자금으로 충당되는 구조일 가능성이 높습니다. 따라서 현재 이익이 음수인 상태에서는 배당금을 지급할 여력이 없어, 회사는 이익을 배당보다는 사업 확장을 위한 재투자나 비용 절감 등에 집중하고 있습니다. 전체적으로 볼 때 매출은 성장세에 있으나 이익은 크게 축소되고 있으며, 배당 수익은 현재 수익성 구조를 고려할 때 일시적이거나 특수한 상황임을 시사합니다.

동종업체 비교

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 은(는) 반도체 장비 및 재료 산업에서 운영됩니다. 시가총액 기준으로 가장 가까운 동종업체와의 비교는 다음과 같습니다:

기업명 티커 시가총액 PER
Kulicke and Soffa Industries, Inc. KLIC $5.68B 105.4
ASML Holding N.V. ASML $629.01B 54.4
Lam Research Corporation LRCX $403.53B 61.0
Applied Materials, Inc. AMAT $361.16B 42.8

반도체 장비 및 재료 산업 평균 PER은 122.1배입니다. Kulicke and Soffa Industries, Inc.의 PER은 105.4입니다.

이 분석은 AI가 생성한 것으로 정보 제공 목적으로만 사용되며 투자 조언이 아닙니다. 데이터가 지연되거나 부정확할 수 있습니다. 투자 결정을 내리기 전에 항상 직접 조사하고 자격을 갖춘 재무 상담사와 상담하세요.

Kulicke and Soffa Industries, Inc. 소개

Kulicke and Soffa Industries, Inc. designs, manufactures, and sells capital equipment and consumables in China, the United States, Taiwan, Malaysia, Japan, the Philippines, Korea, Hong Kong, and internationally. It operates through four segments: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions, and Aftermarket Products and Services (APS). The company provides services used to assemble semiconductor devices, such as integrated circuits, power discretes, light-emitting diode (LEDs), and sensors. It also offers ball bonding equipment, wafer level bonding equipment, and wedge and wedge-related bonding equipment; and advanced display, die-attach, and thermocompression systems and solutions, as well as tools, spares, and services for equipment. In addition, the company services, maintains, repairs, and upgrades equipment; and sells consumable aftermarket solutions and services. It serves integrated device manufacturers, outsourced semiconductor assembly and test providers, other electronics manufacturers, foundry service providers, and automotive electronics suppliers primarily in the United States and the Asia/Pacific region. The company was founded in 1951 and is headquartered in Singapore.

회사 설명은 영어로 표시됩니다.

웹사이트 방문 →

주요 지표

시가총액
$5.68B
PER
105.41
52주 최고가
$109.16
52주 최저가
$31.32
평균 거래량
712.14K
베타
1.67
배당수익률
0.75%

데이터는 yfinance를 통해 Yahoo Finance에서 제공됩니다. 매일 업데이트.

기업 정보

거래소
NASDAQ
국가
Singapore
직원 수
2,551