NVDA+0.84%AAPL−2.51%GOOGL−1.17%MSFT−2.04%AMZN−0.15%TSM+2.85%SPCX−1.20%AVGO+0.21%
StockVS

纳斯达克 · 半导体设备与材料 · USD

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 股票分析

Kulicke and Soffa Industries, Inc.（KLIC）是在纳斯达克上市的半导体设备与材料股票，以美元交易。

KLIC

$81.62

+$2.80 (+3.55%)

2026年9月4日 · 收盘

比较

价格走势

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KLIC 关键统计数据

数据截至2026年9月4日
交易
开盘价
$80.38
前收盘价
$78.82
当日波动区间
79.93–81.83
52周波动区间
35.02–135.80
成交量
641.50K
Beta系数股价相对大盘的波动幅度。1.0与大盘同步，高于1.0波动更大，低于1.0更小。
1.62
估值
市值
$42.71亿
市盈率
36.11
预期市盈率股价除以未来一年的预测盈利，而非过去一年的实际盈利。
13.83
PEG比率市盈率除以预期盈利增长率。把高市盈率放在增长速度的背景下衡量。
2.38
市销率市值除以年营业收入。适用于尚未盈利、无法计算市盈率的公司。
4.49
每股收益（近12个月）过去十二个月归属于每股的利润。
2.26
财务（财年）
营业收入（财年）
$6.54亿−7.38%
净利润（财年）
$21.30万
净利率扣除全部成本和税费后，营业收入中作为利润留存的比例。
12.18%
流通股数所有投资者持有的股份总数。市值即该数量乘以股价。
52.33M
一年回报率
+119.16%
股息与日期
股息
$0.82+1.04%
除息日
2026年9月17日
财报日期
2026年11月18日
平均成交量
1.05M

仅显示公司披露的指标。 数据由Yahoo Finance通过yfinance提供。每日更新。

KLIC 历年回报率

历年回报率根据每日收盘价计算。 不完整年度以浅色显示并标有星号。

年份回报率
2026 (不完整年度)+80.03%
2025−0.28%
2024−13.23%
2023+25.45%
2022−25.78%
2021+92.36%
2020+19.43%
2019+36.94%
2018−15.34%
2017+52.60%
2016 (不完整年度)+26.69%

数据截至2026年9月4日。

KLIC 各财年营收与利润

财年截至九月
财年营业收入净利润净利率
2025$6.54亿$21.30万0.0%
2024$7.06亿−$6900.60万−9.8%
2023$7.42亿$5714.80万7.7%
2022$15.04亿$4.34亿28.8%
财年营业收入毛利营业利润净利润净利率
2025$6.54亿$2.78亿−$3939.40万$21.30万0.0%
2024$7.06亿$2.69亿−$4802.40万−$6900.60万−9.8%
2023$7.42亿$3.59亿$6097.20万$5714.80万7.7%
2022$15.04亿$7.48亿$4.71亿$4.34亿28.8%

为公司报告货币口径的年度公布数据。 数据截至2025年9月30日。

KLIC 股息历史

$0.82+1.9% 较2024年

2025年每股股息 · 4次派息

年份每股股息派息次数同比变化
2026*$0.412—
2025$0.824+1.9%
2024$0.814+4.5%
2023$0.774+10.0%
年份每股股息派息次数同比变化
2026 (不完整年度)$0.412—
2025$0.824+1.9%
2024$0.814+4.5%
2023$0.774+10.0%
2022$0.704+18.6%
2021$0.594+18.0%
2020$0.504+4.2%
2019$0.484+33.3%
2018$0.363—

最近一次派息：每股$0.21，除息日2026年6月18日。 按除息日汇总的每股金额，以自然年计。 不完整年度以浅色显示并标有星号。

KLIC估值与半导体设备与材料中位数对比

30只股票的中位数
指标KLIC半导体设备与材料中位数相对中位数
市盈率36.1150.77低29%
市销率4.495.00低10%
净利率12.18%8.32%高3.9个百分点

基于30只披露该指标的半导体设备与材料股票的中位数。采用中位数而非平均值，异常值不会扭曲结果。 数据截至2026年9月4日。

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新闻由第三方来源提供。不构成投资建议。

分析

数据生成

公司概述

市场给予Kulicke and Soffa Industries, Inc.（KLIC）的估值为$42.71亿。该公司归入科技板块下的半导体设备与材料行业。公司公布的员工人数为2,551人。

过去52周，价格在$35.02至$135.80之间波动。记录中KLIC的最新收盘价为$81.62，日期为2026年9月4日。与前一交易日收盘价相比为+$2.80（+3.55%）。最新收盘价较该52周最低价高出133.07%。

财务健康

2025财年的营业收入为$6.54亿。与上一财年合计$7.06亿相比，变化为−7.38%。该财年以$21.30万的净利润收官。净利率为12.18%。这较半导体设备与材料中位数8.32%高出3.9个百分点。近十二个月的每股收益为2.26。

记录中的4个财年里，营业收入从2022财年的$15.04亿变为2025财年的$6.54亿。记录中的4个财年里，有3个年度净利润为正。

估值评估

KLIC的滚动市盈率为36.11倍。这较半导体设备与材料中位数50.77倍低28.88%。按预期盈利计算，市盈率为13.83倍。PEG比率将市盈率与预期盈利增长率相对比，数值为2.38。以营业收入衡量，股价相当于营业收入的4.49倍。在市销率上，这较半导体设备与材料中位数5倍低10.04%。共有30家半导体设备与材料公司披露这些指标，文中引用的中位数即来自该组。

相对于大盘的贝塔系数报为1.62。过去10年的年化波动率为45.13%。近一年的价格回报率为+119.16%。在10年的区间内，年化回报率为+22.39%。

增长与收益

KLIC派发股息，股息率为1.04%。这较半导体设备与材料中位数股息率0.49%高出0.6个百分点。按公布的派息水平计算，每股每年为$0.82。记录中的除息日为2026年9月17日。股息记录覆盖9个自然年；2026年共派息2次，每股合计$0.41。前一年即2025年，每股合计$0.82。

记录中表现最强的完整自然年是2021年，为+92.36%；最弱的是2022年，为−25.78%。记录中的9个完整自然年里，有5个年度收涨。2026年年初至今的价格变动为+80.03%。

同行比较

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 在半导体设备与材料行业运营。以下是其与市值最接近的同行的比较：

公司 代码 市值 市盈率
Kulicke and Soffa Industries, Inc. KLIC $42.71亿 36.1
ASML Holding N.V. ASML $6586.85亿 55.9
Lam Research Corporation LRCX $3849.69亿 50.8
Applied Materials, Inc. AMAT $3608.57亿 37.6

半导体设备与材料行业平均市盈率为50.8倍。Kulicke and Soffa Industries, Inc.的市盈率为36.1。

以上所有数字均在每晚重新生成时从本页自身的数据中读取。仅供参考，不构成投资建议。 数据截至2026年9月4日。

相关半导体设备与材料股票

ASML

ASML Holding N.V.

$6586.85亿

 LRCX

Lam Research Corporation

$3849.69亿

 AMAT

Applied Materials, Inc.

$3608.57亿

 KLAC

KLA Corporation

$2424.95亿

 TER

Teradyne, Inc.

$558.18亿

 Q

Qnity Electronics, Inc.

$252.03亿
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科技热门股票

NVDA

NVIDIA Corporation

$5.56万亿

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Apple Inc.

$4.67万亿

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Microsoft Corporation

$3.71万亿

 TSM

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

$2.22万亿

 AVGO

Broadcom Inc.

$1.70万亿
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关于Kulicke and Soffa Industries, Inc.

Kulicke and Soffa Industries, Inc. designs, manufactures, and sells capital equipment and consumables in China, the United States, Taiwan, Malaysia, Japan, the Philippines, Korea, Hong Kong, and internationally. It operates through four segments: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions, and Aftermarket Products and Services (APS). The company provides services used to assemble semiconductor devices, such as integrated circuits, power discretes, light-emitting diode (LEDs), and sensors. It also offers ball bonding equipment, wafer level bonding equipment, and wedge and wedge-related bonding equipment; and advanced display, die-attach, and thermocompression systems and solutions, as well as tools, spares, and services for equipment. In addition, the company services, maintains, repairs, and upgrades equipment; and sells consumable aftermarket solutions and services. It serves integrated device manufacturers, outsourced semiconductor assembly and test providers, other electronics manufacturers, foundry service providers, and automotive electronics suppliers primarily in the United States and the Asia/Pacific region. The company was founded in 1951 and is headquartered in Singapore.

公司简介以英文显示。

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