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NASDAQ · Halbleiterausrüstung & Materialien · USD

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) Aktienanalyse

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) ist eine Halbleiterausrüstung & Materialien-Aktie, die an der NASDAQ notiert und in US-Dollar gehandelt wird.

KLIC

81,62 $

+2,80 $ (+3.55%)

4. Sept. 2026 · Handelsschluss

Vergleich

Kursverlauf

Bewegen Sie den Mauszeiger für den Tagesschlusskurs. Die gepunktete Linie markiert den Eröffnungskurs des Zeitraums.

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KLIC Kennzahlen

Stand: 4. Sept. 2026
Handel
Eröffnung
80,38 $
Vorheriger Schluss
78,82 $
Tagesspanne
79,93–81,83
52-Wochen-Spanne
35,02–135,80
Volumen
641.50K
BetaWie stark sich der Kurs im Vergleich zum Gesamtmarkt bewegt. 1,0 entspricht dem Markt, darüber schwankt stärker, darunter schwächer.
1.62
Bewertung
Marktkapitalisierung
4,27 Mrd. $
KGV
36.11
KGV (erwartet)Aktienkurs geteilt durch den erwarteten Gewinn des kommenden Jahres statt des vergangenen.
13.83
PEG-VerhältnisDas KGV geteilt durch das erwartete Gewinnwachstum. Setzt ein hohes KGV ins Verhältnis zum Wachstumstempo.
2.38
KUVMarktwert geteilt durch den Jahresumsatz. Nützlich bei noch nicht profitablen Unternehmen ohne berechenbares KGV.
4.49
EPS (12 M)Auf jede Aktie entfallender Gewinn der letzten zwölf Monate.
2.26
Finanzen (GJ)
Umsatz (GJ)
654,08 Mio. $−7.38%
Nettogewinn (GJ)
213.000,00 $
GewinnmargeAnteil des Umsatzes, der nach allen Kosten und Steuern als Gewinn bleibt.
12.18%
Ausstehende AktienGesamtzahl der von allen Anlegern gehaltenen Aktien. Der Marktwert ist diese Zahl mal dem Aktienkurs.
52.33M
Rendite 1 Jahr
+119.16%
Dividende und Termine
Dividende
0,82 $+1.04%
Ex-Dividenden-Tag
17. September 2026
Termin Quartalszahlen
18. November 2026
Durchschn. Volumen
1.05M

Es werden nur Kennzahlen angezeigt, die das Unternehmen ausweist. Daten bereitgestellt von Yahoo Finance über yfinance. Täglich aktualisiert.

KLIC Rendite nach Kalenderjahr

Kalenderjahresrenditen aus täglichen Schlusskursen berechnet. Teiljahre werden ausgegraut dargestellt und mit einem Sternchen gekennzeichnet.

JahrRendite
2026 (Teiljahr)+80.03%
2025−0.28%
2024−13.23%
2023+25.45%
2022−25.78%
2021+92.36%
2020+19.43%
2019+36.94%
2018−15.34%
2017+52.60%
2016 (Teiljahr)+26.69%

Stand: 4. September 2026.

KLIC Umsatz und Ergebnis nach Geschäftsjahr

GJ endet September
GeschäftsjahrUmsatzNettogewinnNettomarge
2025654,08 Mio. $213.000,00 $0.0%
2024706,23 Mio. $−69,01 Mio. $−9.8%
2023742,49 Mio. $57,15 Mio. $7.7%
20221,50 Mrd. $433,55 Mio. $28.8%
GeschäftsjahrUmsatzBruttogewinnBetriebsergebnisNettogewinnNettomarge
2025654,08 Mio. $277,92 Mio. $−39,39 Mio. $213.000,00 $0.0%
2024706,23 Mio. $268,75 Mio. $−48,02 Mio. $−69,01 Mio. $−9.8%
2023742,49 Mio. $358,66 Mio. $60,97 Mio. $57,15 Mio. $7.7%
20221,50 Mrd. $748,32 Mio. $471,42 Mio. $433,55 Mio. $28.8%

Jahreszahlen wie berichtet, in der Berichtswährung des Unternehmens. Stand: 30. September 2025.

KLIC Dividendenhistorie

0,82 $+1.9% ggü. 2024

Dividende je Aktie, 2025 · 4 Zahlungen

JahrDividende je AktieZahlungenVeränderung
2026*0,41 $2
20250,82 $4+1.9%
20240,81 $4+4.5%
20230,77 $4+10.0%
JahrDividende je AktieZahlungenVeränderung
2026 (Teiljahr)0,41 $2
20250,82 $4+1.9%
20240,81 $4+4.5%
20230,77 $4+10.0%
20220,70 $4+18.6%
20210,59 $4+18.0%
20200,50 $4+4.2%
20190,48 $4+33.3%
20180,36 $3

Letzte Zahlung: 0,21 $ je Aktie, Ex-Dividende am 18. Juni 2026. Beträge je Aktie, nach Kalenderjahr über die Ex-Dividenden-Termine summiert. Teiljahre werden ausgegraut dargestellt und mit einem Sternchen gekennzeichnet.

KLIC Bewertung gegenüber dem Halbleiterausrüstung & Materialien-Median

Median aus 30 Aktien
KennzahlKLICHalbleiterausrüstung & Materialien-MedianZum Median
KGV36.1150.7729% darunter
KUV4.495.0010% darunter
Gewinnmarge12.18%8.32%3.9 Pp. darüber

Mediane über 30 Halbleiterausrüstung & Materialien-Aktien, die die Kennzahl ausweisen. Mediane statt Durchschnitte, damit ein Ausreißer sie nicht verzerrt. Stand: 4. September 2026.

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Analyse

Aus den Daten

Unternehmensübersicht

Der Markt bewertet Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) mit 4,27 Mrd. $. Das Unternehmen ist der Branche Halbleiterausrüstung & Materialien im Sektor Technologie zugeordnet. Das Unternehmen gibt eine Mitarbeiterzahl von 2.551 an.

In den vergangenen 52 Wochen bewegte sich der Kurs zwischen 35,02 $ und 135,80 $. Der jüngste erfasste Schlusskurs für KLIC beträgt 81,62 $ vom 4. September 2026. Das sind +2,80 $ (+3,55 %) gegenüber dem vorherigen Schluss. Der jüngste Schlusskurs liegt 133,07 % über diesem 52-Wochen-Tief.

Finanzielle Gesundheit

Der Umsatz im Geschäftsjahr 2025 belief sich auf 654,08 Mio. $. Gegenüber dem Vorjahreswert von 706,23 Mio. $ entspricht das einer Veränderung von −7,38 %. Dasselbe Jahr schloss mit einem Nettogewinn von 213.000,00 $. Die Gewinnmarge liegt bei 12,18 %. Das sind 3,9 Prozentpunkte über dem Halbleiterausrüstung & Materialien-Median von 8,32 %. Der Gewinn je Aktie der vergangenen zwölf Monate beträgt 2,26.

Über die 4 erfassten Geschäftsjahre bewegt sich der Umsatz von 1,50 Mrd. $ im Jahr 2022 auf 654,08 Mio. $ im Jahr 2025. Die Zahl der erfassten Geschäftsjahre beträgt 4, davon 3 mit einem positiven Nettoergebnis.

Bewertungsanalyse

KLIC wird mit einem Kurs-Gewinn-Verhältnis der vergangenen zwölf Monate von 36,11 gehandelt. Das liegt 28,88 % unter dem Halbleiterausrüstung & Materialien-Median von 50,77. Bezogen auf die erwarteten Gewinne beträgt das Verhältnis 13,83. Das PEG-Verhältnis, das das KGV ins Verhältnis zum erwarteten Gewinnwachstum setzt, beträgt 2,38. Gemessen am Umsatz werden die Aktien mit dem 4,49-Fachen des Umsatzes gehandelt. Beim Kurs-Umsatz-Verhältnis liegt das 10,04 % unter dem Halbleiterausrüstung & Materialien-Median von 5. Diese Kennzahlen werden von 30 Halbleiterausrüstung & Materialien-Unternehmen ausgewiesen, und die genannten Mediane stammen aus dieser Gruppe.

Das Beta gegenüber dem Gesamtmarkt wird mit 1,62 angegeben. Die annualisierte Volatilität über 10 Jahre beträgt 45,13 %. Die Kursrendite auf Zwölfmonatssicht beträgt +119,16 %. Über 10 Jahre ergibt sich eine annualisierte Rendite von +22,39 %.

Wachstum & Erträge

KLIC zahlt eine Dividende mit einer Rendite von 1,04 %. Das sind 0,6 Prozentpunkte über der Halbleiterausrüstung & Materialien-Medianrendite von 0,49 %. Zur angegebenen Rate sind das 0,82 $ je Aktie und Jahr. Der erfasste Ex-Dividenden-Tag ist der 17. September 2026. Dividenden sind für 9 Kalenderjahre erfasst; für 2026 beträgt die Zahl der Zahlungen 2 und ihre Summe 0,41 $ je Aktie. Im Jahr davor, 2025, waren es zusammen 0,82 $ je Aktie.

Das stärkste vollständige Kalenderjahr im Datensatz ist 2021 mit +92,36 %, das schwächste 2022 mit −25,78 %. Im Datensatz stehen 9 vollständige Kalenderjahre, davon 5 mit einem Plus. Seit Jahresbeginn 2026 liegt die Kursveränderung bei +80,03 %.

Vergleich mit Mitbewerbern

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) ist in der Halbleiterausrüstung & Materialien-Branche tätig. So schneidet das Unternehmen im Vergleich zu seinen nächsten Mitbewerbern nach Marktkapitalisierung ab:

Unternehmen Ticker Marktkapitalisierung KGV
Kulicke and Soffa Industries, Inc. KLIC 4,27 Mrd. $ 36.1
ASML Holding N.V. ASML 658,69 Mrd. $ 55.9
Lam Research Corporation LRCX 384,97 Mrd. $ 50.8
Applied Materials, Inc. AMAT 360,86 Mrd. $ 37.6

Das durchschnittliche KGV der Halbleiterausrüstung & Materialien-Branche beträgt 50.8x. Kulicke and Soffa Industries, Inc. wird mit einem KGV von 36.1 gehandelt.

Alle Zahlen oben werden bei jedem nächtlichen Neuaufbau aus den Daten dieser Seite gelesen. Nur zur Information, keine Finanzberatung. Stand: 4. September 2026.

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Über Kulicke and Soffa Industries, Inc.

Kulicke and Soffa Industries, Inc. designs, manufactures, and sells capital equipment and consumables in China, the United States, Taiwan, Malaysia, Japan, the Philippines, Korea, Hong Kong, and internationally. It operates through four segments: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions, and Aftermarket Products and Services (APS). The company provides services used to assemble semiconductor devices, such as integrated circuits, power discretes, light-emitting diode (LEDs), and sensors. It also offers ball bonding equipment, wafer level bonding equipment, and wedge and wedge-related bonding equipment; and advanced display, die-attach, and thermocompression systems and solutions, as well as tools, spares, and services for equipment. In addition, the company services, maintains, repairs, and upgrades equipment; and sells consumable aftermarket solutions and services. It serves integrated device manufacturers, outsourced semiconductor assembly and test providers, other electronics manufacturers, foundry service providers, and automotive electronics suppliers primarily in the United States and the Asia/Pacific region. The company was founded in 1951 and is headquartered in Singapore.

Die Unternehmensbeschreibung wird auf Englisch angezeigt.

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