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Amkor Technology, Inc. (AMKR) 주식 분석

기술

Amkor Technology, Inc.

$73.46

+$7.71 (+11.73%)

최종 업데이트: 2026년 5월 26일

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분석

회사 개요

아모크 테크놀로지, 인크 (AMKR) 는 미국, 일본, 유럽 및 아시아 태평양 지역에서 반도체 패키징 및 테스트 아웃소싱 서비스를 제공합니다. 이 기업은 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 디자인, 패키지 제작, 버너 인, 시스템 등 전 과정 패키징 및 테스트 서비스를 제공하며 반도체 제조 공급망의 핵심 역할을 수행합니다. 기술 섹터 내 반도체 장비 및 소재 산업에 속해 있어 전 세계 반도체 수요 변동에 직접적인 영향을 받는 사업 환경을 가지고 있습니다. 시장 자본화 규모는 136 억 달러로, 연간 매출은 67 억 1 천만 달러이며, 종사자 수는 30,800 명으로 대규모 글로벌 기업인 규모를 보여줍니다. 이러한 시장 자본화 규모와 매출 실적을 고려할 때 아모크 테크놀로지는 반도체 패키징 시장에서 상당한 지배력을 가지고 있으며, 막대한 자본과 인력을 바탕으로 글로벌 고객들에게 안정적인 서비스를 제공하고 있다는 점을 시사합니다.

재무 건전성

아모크 테크놀로지의 연동 매출 (TTM) 은 67 억 1 천만 달러이며, 순이익은 3 천 7 천 3 만 9 천 달러로, EBITDA 는 11 억 1 천만 달러입니다. 매출과 순이익 간의 거리는 비용 구조에서 운영 비용과 세금, 이자 비용이 얼마나 큰 비중을 차지하는지를 보여줍니다. 무료 현금 흐름은 약 1 억 1 천 4 천 9 만 3 천 2 백 128 달러로, 이는 현재 현금 보유량 19 억 9 천만 달러와 비교될 때 회사의 단기 유동성과 자금 운용 유연성이 제한적일 수 있음을 시사합니다. 고수익 마진인 14.0% 의 매출 마진, 9.8% 의 영업 마진, 그리고 5.6% 의 순이익 마진을 분석해 보면, 특히 순이익 마진이 상대적으로 낮다는 것은 회사의 전반적인 수익성이 비용 통제나 가격 경쟁력에 의해 압박받고 있음을 나타냅니다. 총 현금 자산인 19 억 9 천만 달러는 총 부채인 16 억 7 천만 달러보다 많지만, 부채 대 자기자본 비율이 36.97% 로 매우 높은 수치를 보여줍니다. 이는 회사의 부채 수준이 상대적으로 높고 레버리지가 높으며, 금융 시장의 불확실성에 노출될 위험이 크다는 것을 의미합니다. 현재 비율은 2.27 로, 이는 단기 채무를 상환할 유동성이 충분히 확보되어 있다는 것을 나타내지만, 높은 부채 비율과 함께 고려해야 합니다. 자기자본 대비 수익률 (ROE) 은 8.7% 이고, 총자산 대비 수익률 (ROA) 은 3.9% 입니다. 이러한 수익 지표는 관리层的이 자산 활용 효율성이 낮으며, 높은 부채 수준에서도 주주 가치 창출이 제한적일 수 있음을 보여줍니다.

밸류에이션 평가

연동 주가 대비 순이익률 (P/E) 은 36.76 이며, 순이익 전망에 따른 미래 주가 대비 순이익률 (Forward P/E) 은 24.05 입니다. 두 지표 간의 큰 차이는 향후 순이익이 현저히 증가할 것이라는 시장 기대를 반영하고 있습니다. 주가 대비 순자산 비율은 3.05 로, 이는 회사의 순자산 가치 대비 주가가 약 3 배 수준임을 나타냅니다. 주가 대비 매출 비율은 2.04 이고, 기업 가치 대비 자유현금흐름 비율 (EV/EBITDA) 은 12.03 입니다. 이러한 대안적 평가 지표들은 회사가 높은 부채 비율에도 불구하고 성장 잠재력을 인정받고 있음을 보여줍니다. 52 주 최고 주가는 57.09 달러이고, 최저 주가는 14.59 달러입니다. 현재 주가는 52 주 최저가와 최고가 사이의 중간 지점에 위치하며, 변동성이 큰 주가 구조를 가지고 있습니다. 베타 값은 1.95 로, 이는 시장 전체 대비 아모크 테크놀로지 주가가 거의 2 배의 변동성을 보인다는 것을 의미합니다. 이는 반도체 섹터의 변동성이 크고, 회사의 사업 구조가 시장보다 훨씬 더 민감하게 반응함을 나타냅니다.

Growth & Income

연간 매출 성장률은 15.9% 이며, 연간 순이익 성장률은 61.0% 입니다. 순이익 성장률이 매출 성장률보다 훨씬 빠르다는 것은 비용 절감이나 한 번성 수익으로 인한 비례적 성장 또는 효율성 개선이 이루어지고 있음을 시사합니다. 배당금 지급률은 0.6% 이며, 배당률 (Payout Ratio) 은 22.1% 입니다. 이러한 배당률은 회사의 높은 순이익 성장률을 고려할 때 매우 낮고, 향후 배당금 지급 여력이 충분함을 나타냅니다. 높은 순이익 성장률을 바탕으로 배당금 지급보다는 성장을 위한 재투자나 부채 상환에 자원을 집중하는 전략을 유지하고 있습니다. 전반적으로 아모크 테크놀로지는 높은 성장 잠재력을 가진 기업이지만, 높은 부채 비율과 변동성 있는 주가 구조를 가진다는 특징을 가지고 있습니다.

동종업체 비교

Amkor Technology, Inc. (AMKR) 은(는) 반도체 장비 및 재료 산업에서 운영됩니다. 시가총액 기준으로 가장 가까운 동종업체와의 비교는 다음과 같습니다:

기업명 티커 시가총액 PER
Amkor Technology, Inc. AMKR $18.21B 42.2
ASML Holding N.V. ASML $629.01B 54.4
Lam Research Corporation LRCX $403.53B 61.0
Applied Materials, Inc. AMAT $361.16B 42.8

반도체 장비 및 재료 산업 평균 PER은 122.1배입니다. Amkor Technology, Inc.의 PER은 42.2입니다.

이 분석은 AI가 생성한 것으로 정보 제공 목적으로만 사용되며 투자 조언이 아닙니다. 데이터가 지연되거나 부정확할 수 있습니다. 투자 결정을 내리기 전에 항상 직접 조사하고 자격을 갖춘 재무 상담사와 상담하세요.

Amkor Technology, Inc. 소개

Amkor Technology, Inc. provides outsourced semiconductor packaging and test services in the United States, Japan, Europe, and the Asia Pacific. It offers turnkey packaging and test services, including semiconductor wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, burn-in, system-level and final test, and drop shipment services; flip chip scale package products for smartphones, tablets, and other mobile consumer electronic devices; flip chip stacked chip scale packages that are used to stack memory digital baseband, and as applications processors in mobile devices; flip-chip ball grid array packages for various networking, storage, computing, automotive, and consumer applications; and memory products for system memory or platform data storage. The company provides wafer-level CSP packages for power management, transceivers, sensors, wireless charging, codecs, and specialty silicon; wafer-level fan-out packages used in power management, transceivers, radar, and specialty silicon; silicon wafer integrated fan-out technology that replaces a laminate substrate with a thinner structure; leadframe packages for electronic devices and mixed-signal applications; and substrate-based wirebond packages used to connect a die to a substrate. In addition, it offers micro-electro-mechanical systems packages that are miniaturized mechanical and electromechanical devices; and advanced system-in-package modules used in radio frequency and front end modules, basebands, connectivity, fingerprint sensors, display and touch screen drivers, sensors and MEMS, and NAND memory and solid-state drives. Further, the company provides wafer, package, and system level test services, as well as burn-in test and test development services. It serves integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, original equipment manufacturers, and contract foundries. Amkor Technology, Inc. was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona.

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주요 지표

시가총액
$18.21B
PER
42.22
52주 최고가
$79.23
52주 최저가
$17.79
평균 거래량
4.29M
베타
2.31
배당수익률
0.45%

데이터는 yfinance를 통해 Yahoo Finance에서 제공됩니다. 매일 업데이트.

기업 정보

거래소
NASDAQ
국가
United States
직원 수
30,800