StockVS

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Aktienanalyse

Technologie

ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

$55.23

+$4.21 (+8.25%)

Zuletzt aktualisiert: 26. Mai 2026

Kursverlauf

Analyse

Unternehmensübersicht

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. betätigt sich in der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von integrierten Schaltungen sowie im zugehörigen Montage- und Testdienstleistungsbereich mit Standorten in Taiwan, Japan, der Volksrepublik China und international. Das Unternehmen agiert primär im Technologie-Sektor und innerhalb der spezifischen Branche der Halbleiter, einem Bereich, der die physische Grundlage für moderne Elektronik und digitale Infrastrukturen bildet. Die Marktkapitalisierung des Unternehmens beträgt 1,25 Milliarden US-Dollar, und der Umsatz über den letzten zwölf Monate (TTM) liegt bei 23,93 Milliarden US-Dollar. Die genaue Anzahl der Mitarbeiter ist nicht verfügbar, doch die Umsatzgröße von 23,93 Milliarden US-Dollar deutet auf einen signifikanten operativen Umfang hin, der die Position des Unternehmens als wichtigen Akteur in der globalen Halbleiterkette unterstreicht.

Finanzielle Gesundheit

Der Umsatz belief sich über den letzten zwölf Monate auf 23,93 Milliarden US-Dollar, wobei der Nettogewinn bei 495,12 Millionen US-Dollar und das EBITDA bei 5,99 Milliarden US-Dollar lag. Die erhebliche Diskrepanz zwischen dem hohen Umsatzvolumen von 23,93 Milliarden US-Dollar und dem vergleichsweise niedrigeren Nettogewinn von 495,12 Millionen US-Dollar offenbart eine kostenseitige Struktur, bei der operative Ausgaben und Kosten einen großen Teil des Bruttoergebnisses absorbieren. Der freie Cashflow weist einen negativen Wert von 69,604,752 US-Dollar aus, was darauf hindeutet, dass der aktuelle Cashflow-Status nicht ausreicht, um die Investitionsbedarfe und den Geschäftsbetrieb vollständig aus eigenen Mitteln zu finanzieren. Das Unternehmen verfügt über eine liquide Liquidität von 14,98 Milliarden US-Dollar, steht jedoch einer Schuldenlast von 16,33 Milliarden US-Dollar gegenüber. Die Verschuldung zu Eigenkapital-Quote beträgt 68,00, was auf eine stark verschuldete Bilanzstruktur mit einem hohen Leverage hinweist. Der Current Ratio liegt bei 2,40, was eine solide kurzfristige Liquidität signalisiert, da das Unternehmen mehr als doppelt so viele flüssige Mittel wie fällige Verbindlichkeiten besitzt. Die Return on Equity (ROE) beträgt 2,0 % und die Return on Assets (ROA) 1,6 %, was auf eine begrenzte Effektivität des Managements bei der Generierung von Rendite aus dem eingesetzten Eigenkapital und den Vermögenswerten hindeutet.

Bewertungsanalyse

Das Kurs-Gewinn-Verhältnis (KGV) auf Basis der Trailing Twelve Months (TTM) beträgt 83,30, während das Forward-KGV bei 35,47 liegt. Der erhebliche Unterschied zwischen dem hohen historischen KGV von 83,30 und dem deutlich niedrigeren Vorwärts-KGV von 35,47 impliziert, dass der Markt von einem zukünftigen Anstieg der Gewinnmargen oder der Gewinne pro Aktie ausgeht, um die aktuellen Bewertungen zu rechtfertigen. Das Kurs-Buch-Wert-Verhältnis (P/B) liegt bei 33,38, was auf eine massive Marktprämie über dem bilanziellen Buchwert des Unternehmens hindeutet. Alternativbewertungsmaße wie das Verhältnis von Marktwert zu Umsatz von 0,05 und das EV/EBITDA von 4,41 deuten auf eine Bewertung hin, die im Verhältnis zum Umsatz sehr niedrig erscheint, aber das hohe EV/EBITDA von 4,41 zeigt, dass die Bewertung im Verhältnis zum operativen Cashflow-Ertrag moderat ist. Der 52-Wochen-Hochpreis lag bei 45,43 US-Dollar und der Tiefstpreis bei 12,78 US-Dollar. Der aktuelle Kurs bewegt sich innerhalb dieses weiten Bandes, wobei der niedrige Preis im Vergleich zum Hoch von 45,43 US-Dollar die hohe Volatilität im letzten Jahr widerspiegelt. Das Beta von 0,71 zeigt, dass die Aktienkurse weniger stark schwanken als der breitere Marktindex, was auf eine geringere systematische Volatilität hindeutet.

Growth & Income

Der Umsatz wuchs im Jahresvergleich um 20,8 %, während die Gewinnsteigerung mit 126,8 % deutlich schneller verlief. Diese Diskrepanz, bei der die Gewinnentwicklung mit 126,8 % weit über der Umsatzentwicklung von 20,8 % liegt, impliziert eine starke Verbesserung der operativen Effizienz oder eine einmalige Gewinnfreisetzung im Berichtszeitraum. Das Unternehmen weist eine Dividendenausbeute von 2,3 % auf, wobei die Ausschüttungsquote bei 176,4 % liegt. Eine Ausschüttungsquote von 176,4 %, die den Nettogewinn überschreitet, ist in der Regel nicht nachhaltig und deutet darauf hin, dass die Dividende aus dem Rückfluss von Kapital oder aus dem Verkauf von Vermögenswerten finanziert wird, da sie über den verfügbaren Gewinn hinausgeht. Zusammenfassend zeigt das Unternehmen ein Profil mit starkem Umsatz- und Gewinwachstum, das jedoch durch eine hohe Verschuldung und eine nicht nachhaltige Dividendenausschüttung charakterisiert ist.

Vergleich mit Mitbewerbern

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) ist in der Halbleiter-Branche tätig. So schneidet das Unternehmen im Vergleich zu seinen nächsten Mitbewerbern nach Marktkapitalisierung ab:

Unternehmen Ticker Marktkapitalisierung KGV
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. IMOS $1.92B 69.0
NVIDIA Corporation NVDA.TO $6.77T 31.2
NVIDIA Corporation NVDA $5.22T 33.0
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited TSM $2.14T 35.2

Das durchschnittliche KGV der Halbleiter-Branche beträgt 345.9x. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. wird mit einem KGV von 69.0 gehandelt.

Diese Analyse wurde von KI erstellt und dient nur zu Informationszwecken. Sie stellt keine Finanzberatung dar. Daten können verzögert oder ungenau sein. Führen Sie immer Ihre eigene Recherche durch und konsultieren Sie einen qualifizierten Finanzberater, bevor Sie Anlageentscheidungen treffen.

Über ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. engages in the research and development, manufacture, and sale of integrated circuits, and related assembly and testing services in Taiwan, Japan, the People's Republic of China, and internationally. It operates through five segments: Testing; Assembly; Display Panel Driver Semiconductor Assembly and Testing; Bumping; and Others. The company offers leadframe-based packages, such as the small outline package, thin small outline package, and quad flat package; and substrate-based packages, including FBGA, VFBGA, stacked chip-scale package, TFBGA, LGA, COG, and COF; and testing solutions comprising professional wafer and final testing, tester/tooling correlation, test program verification, engineering lot and pilot lot run arrangement, engineering support, device failure mode analysis, and automation system for simple digital logic, complex ASIC, high speed digital, memory, and mixed signal and display driver IC devices. It also provides bumping services; intellectual property management and enabling technologies; and turnkey services, such as wafer bumping/RDL, wafer sort, assembly, final test, and drop shipment to display driver IC, memory IC, and logic mixed-signal IC. The company serves fabless companies, integrated device manufacturers, and foundries. ChipMOS TECHNOLOGIES INC. was incorporated in 1997 and is headquartered in Hsinchu City, Taiwan.

Die Unternehmensbeschreibung wird auf Englisch angezeigt.

Website besuchen →

Wichtige Kennzahlen

Marktkapitalisierung
$1.92B
KGV
69.04
52-Wochen-Hoch
$61.27
52-Wochen-Tief
$15.06
Durchschn. Volumen
74.19K
Dividendenrendite
1.42%

Daten bereitgestellt von Yahoo Finance über yfinance. Täglich aktualisiert.

Unternehmensinfo

Branche
Halbleiter
Börse
NASDAQ
Land
Taiwan